7月18日，江苏富乐德科技公司三喜临门。半导体科技有限公司投产运营2周年，富乐德功率半导体科技中国总部在高新区设立，富乐德功率半导体技术中心挂牌成立。

江苏富乐德半导体科技有限公司于2018年7月18日正式投产运营。富乐德东台公司突出创新驱动，攻坚核心技术，抢抓市场机遇，DCB产品月生产能力达到40万片，去年实现销售收入近亿元。今年上半年，在疫情影响下仍然完成销售收入8000余万元，并成功步入常态高速发展轨道。上海、东台两地工厂月出货数量稳居国内第一、世界第二。公司注重AMB覆铜陶瓷载板的开发和应用，建成国内首条AMB氮化硅、氮化铝覆铜陶瓷载板大规模生产线。截至6月底，已累计为全球51家功率半导体器件生产厂商提供各类AMB覆铜陶瓷载板近10万枚，并获得包括行业龙头企业在内的全球客户广泛认可。在实现规模发展的同时，富乐德十分注重企业核心技术研发，两年来先后取得各类技术专利42项，拥有覆铜陶瓷载板领域自主知识产权。新成立的富乐德功率半导体技术中心将围绕功率半导体产业发展需求，从先进电子材料、先进载板技术、覆铜陶瓷载板热设计和可靠性仿真、功率半导体前瞻性技术等四方面开展布局研发，有效提升功率器件载板的技术创新、产品研发，为引领功率器件载板技术跨越式发展提供智力支持。

日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、Ferrotec（中国）董事局主席、江苏富乐德半导体科技有限公司董事长贺贤汉表示，富乐德在东台良好发展，让企业决策层对这方发展热土充满信心。放弃上海大都市，把总部设在东台，就是为了抢占先机。功率半导体科技二期、三期工程都将在东台有序开工建设，今后的量产技术也都将放在东台总部。从东台起飞，富乐德正向着所涉领域世界第一奋进。